В средата на март Intel обяви плановете си за изграждане на съоръжения за научноизследователска и развойна дейност в Европа, като обеща да похарчи до 80 милиарда евро през следващите десет години. В тези планове Италия се споменава като място за съоръжение за тестване и опаковане на чипове, а сега местните власти трябва да изберат района, където то ще бъде изградено, до края на август.
Както пояснява Ройтерс, позовавайки се на добре осведомени източници, графикът е продиктуван от изборите, насрочени за 25 септември, а правителството на отиващия си министър-председател Марио Драги се стреми да сключи споразумение с Intel до края на август. Според консервативни оценки, бюджетът за строителството ще достигне 5 милиарда щ. долара, а италианското правителство е готово да субсидира до 40% от него. Към момента водещите географски области са Пиемонт с административен център Торино и Венето с център Венеция. Първият е вторият по големина район в Италия и е център на голям промишлен клъстер, обслужващ интересите на автомобилната индустрия. На първия етап дори беше обсъдена възможността за изграждане на съоръжение на остров Сицилия.
Италианското правителство досега е заделило над 4 млрд. евро от общо над 45 млрд. евро, които са на разположение за финансиране на европейската полупроводникова индустрия до края на десетилетието. Съобщава се, че правителството води разговори и с френско-италианската компания STMicroelectronics, която миналия месец се съгласи да изгради съвместно предприятие с GlobalFoundries във Франция, както и с тайванските TSMC и MEMC Electronic Materials и израелската Tower Semiconductor, която наскоро беше придобита от Intel.